MP3 (Мастерская Решений Задач) BOVALI
Понедельник, 29.04.2024, 01:30 
Новые сообщения· Участники· Правила форума· Поиск· RSS]
 

Поиск  по всей базе задач и  всему сайту  

Новое на форуме 
  • Физика СФУ-ИСИ (14)
  • Физика МИИТ РОАТ 2011 (32)
  • Теоретическая механика для БГТУ (4)
  • Задача Д2 (1)
  • тех мех (0)
  • Популярное на форуме  

    • Страница 1 из 1
    • 1
    Модератор форума: bovali  
    Форум » Решение задач, заказать контрольную, ЦТ, ЕГЭ, контрольные работы для студентов » Физика, решение задач по физике, контрольная работа по физике на заказ, готовые » ФХОМиТ (Физико-химические основы микроэлектроники и технологии РЭС)
    ФХОМиТ
    bovaliДата: Воскресенье, 26.09.2010, 10:03 | Сообщение # 1
    Admin
    Группа: Администраторы
    Сообщений: 908
    Репутация: 10008
    Статус: Offline
    Физика твердого тела Бгуир и другие радиотехнические ВУЗЫ
    ФХОМиТ
    Дисциплина "Физико-химические основы микроэлектроники и техно¬логии РЭС и ЭВС" изучается студентами заочного обучения на 2-м курсе Учебная работа студента-заочника по изучению курса включает в себя: в третьем семестре - прослушивание лекций по дисциплине, самостоятельное изучение материала по учебникам и учебным пособиям, выполнение кон¬трольной работы, отработку и защиту лабораторных работ, сдачу экзамена; в четвергом семестре - выполнение и защиту курсовой работы.
    В период установочно-экзаменационной сессии учебным планом по курсу предусмотрено чтение обзорных лекций в объеме 8 часов и выполнение трех лабораторных работ Защита лабораторных работ проводится по кон¬трольным вопросам, помещенным в конце соответствующих методических пособий. К сдаче экзамена допускаются студенты, имеющие зачтенную кон¬трольную работу и защищенные лабораторные работы.
    Основным видом работы студента-заочника является самостоятельная работа.
    УКАЗАНИЯ К ВЫПОЛНЕНИЮ КОНТРОЛЬНЫХ РАБОТ
    К выполнению контрольной работы необходимо приступать только по¬сле изучения материала, соответствующего данному разделу программы, вни¬мательного ознакомления с примерами решений типовых задач. В пособии приводятся все необходимые теоретические сведения для решения предла¬гаемых задач. Для ответов на теоретические вопросы необходимо использо¬вать рекомендуемую литературу. Справочные данные помещены в прил.
    При выполнении контрольных работ необходимо руководствоваться сле¬дующими требованиями:
    1. Контрольные работы выполняются только по условиям задач данного пособия.
    2. Контрольные работы выполняются в школьной тетради, на обложке которой указываются сведения по следующему образцу:
    Контрольная работа
    по курсу "ФХОМиТ"
    студента заочного отделения БГУИР
    Фамилия, имя, отчество
    Шифр
    Домашний адрес:
    3. Номер варианта контрольной работы определяется по последним циф¬рам шифра своей зачетной книжки. По каждой теме требуется ответить на один теоретический вопрос и решить одну задачу. Номера контрольных вопросов и задач одинаковы.
    4. Контрольная работа выполняется чернилами. Для замечаний пре¬подавателя на страницах тетради оставляются поля.
    5. Условия задач или вопросов переписываются полностью без сокра¬щений в том порядке, в каком они указаны в задании данного варианта. Каж¬дый следующий вопрос и, соответственно, ответ на него должен начинаться с новой страницы.
    6. Ответы на вопросы должны быть полными. Переписывать параграфы и абзацы учебника запрещается. В случае необходимости ответ иллюстриру-ется рисунками и графиками. При решении задач приводится весь ход ре-шений, включая математические преобразования и расчеты. Значения физи-ческих величин выражаются в единицах системы СИ.
    7. В конце работы приводится список используемой литературы.

    8. Работа должна быть датирована, подписана студентом и доставлена в
    университет на рецензирование.
    9. После получения прорецензированной работы студент обязан выпол¬нить указания преподавателя. Все исправления выполняются в конце тетради в разделе "Работа над ошибками", а не в рецензируемом тексте.
    10. Если контрольная работа при рецензировании не зачтена, она вы¬полняется повторно в соответствии с указаниями рецензента. Повторная рабо¬та представляется только вместе с предыдущей не зачтенной.
    11. Студент должен быть готов дать пояснения по существу решения за¬дач, входящих в контрольные работы.
    12. Работа, выполненная не по своему варианту, не рецензируется.

    ПРОГРАММА КУРСА "ФХОМ и Т"
    1. Структура материалов электронной техники
    1.1. Кристаллические твердые тела
    Основы кристаллографии. Агрегатные состояния вещества. Основные свойства кристаллических веществ. Симметрия в твердых телах. Виды сим¬метрии. Сингонии. Кристаллические решетки. Решетки Браве. Основные ви-ды решеток, характеристики. Обозначение узлов и направлений в кристаллах. Индексы Миллера.
    1.2. Аморфные вещества
    Определение и свойства аморфных веществ. Процессы стеклования
    1.3. Дефекты структуры
    Дефекты структуры кристаллов. Точечные дефекты (по Шоттки, по Френкелю, примесные) и их влияние на физические свойства материалов. Дислокации, Виды дислокации, образование и их влияние на физические свойства материалов Линейные, объемные, поверхностные дефекты и их влияние на физические свойства материалов.
    2. Основы квантовой механики
    Описание частицы волновым пакетом. Фазовая и групповая скорости. Со¬отношение Гейзенберга. Дифракция электронов. Физический смысл волы де Бройля. Понятие волновой функции электрона. Принцип суперпозиции со¬стояния. Уравнение Шредингера. Стационарное /амплитудное/ уравнение Шредингера. Решение уравнения Шредингера. Требование к волновой функ¬ции. Прохождение частицы через потенциальный барьер. Туннельный эффект. Движение частицы в потенциальной яме. Линейный гармонический осцилля¬тор. Водородоподобный атом. Минимальная энергия атома водорода. Много¬электронные атомы. Принцип Паули. Число состояний и порядок заполнения квантовых состояний.
    3. Виды химических связей
    Образование ионной связи. Свойства ионных кристаллов. Образование и свойства ковалентной связи. Особенности химической связи в полупроводни¬ках. Образование металлической связи. Свойства металлов. Молекулярная связь. Способ образования и свойства,
    4. Зонная теория твердых тел
    Модель сильной связи. Модель слабой связи (модель периодического по¬тенциала). Функции Блоха. Дисперсионная зависимость Е(к). Зоны Бриллюэна. Причины образования запрещенных зон в энергетическом спектре кри¬сталла. Число уровней в разрешенных зонах. Приведенные зоны. Металлы, полупро-водники и диэлектрики в свете зонной теории. Эффективная масса электрона. Понятие дырки. Собственные и примесные полупроводники. По¬ложение при-месных уровней в полупроводниках.
    5. Статистика носителей зарядов в полупроводниках и металлах. Статистика носителей зарядов в твердых телах. Функции распределения Мак-свела-Больцмана, Ферми-Дирака и Бозе-Эйнштейна. Распределение Фер¬ми-Дирака для металлов. Плотность заполнения уровней в полупроводниках. Оп-ределение концентрации носителей в полупроводниках. Положение уровня Ферми и концентрация носителей заряда в собственных полупроводниках. Положение уровня Ферми и концентрация носителей заряда в примесных по¬лупроводниках. Вырожденные полупроводники. Компенсированные полупро¬водники. Концентрация носителей в металлах.
    6. Тепловые свойства твердых тел
    Нормальные колебания атомов в кристалле. Дисперсионные зависимости для акустических и оптических колебаний. Спектр нормальных колебаний ре-шетки. Тепловые колебания с квантовой точки зрения. Фононы. Теплоем¬кость кристаллической решетки. Законы Дюлонга-Пти и Дебая. Характери¬стическая температура Дебая. Теплоемкость электронного газа. Тепловое расширение твердых тел. Теплопроводность решетки, ее зависимость от тем¬пературы. Теп-лопроводность электронного газа. Зависимость от температуры.
    7. Электропроводность твердых тел
    Равновесное состояние электронного газа в проводнике. Процессы рассея¬ния. Удельная электропроводность для вырожденного и невырожденного элек-тронного газа. Подвижность свободных носителей. Зависимость подвиж¬ности носителей заряда от температуры для вырожденного и невырожденного газов. Электропроводность металлов и сплавов. Элекгронроводность собст¬венных и примесных полупроводников. Закон Видемана-Франца.
    8. Гальваномагнитные эффекты
    Эффект Холла в примесных полупроводниках и метатлах. Эффект Холла в собственном полупроводнике. Эффект магнетосопротивлення. Эффект Эт-тин-гсгаузена в случаях собственного и примесного полупроводников.
    9. Перенос заряда в полупроводниках
    Процессы генерации и рекомбинации носителей заряда. Равновесные и не¬равновесные носители заряда. Излучательная и безызлучательная рекомби-на¬ция. Токоперенос в полупроводниках при наличии градиента концентрации. Соотношение Эйнштейна. Уравнение непрерывности. Диффузионная длина. Время жизни неравновесных носителей.
    10. Электропроводность в сильных полях
    Критерий сильного поля. Разогрев электронного газа. Закон Джоуля-Ленца. Зависимость подвижности от напряженности поля. Влияние поля на концен¬трацию носителей. Термоэлектронная ионизация Френкеля, ударная и элек¬тростатическая ионизация. Эффект Ганна.
    11. Контактные явления в МЭ
    Классификация контактных явлений. Работа выхода. Термоэлектронная эмиссия. Контакт металл - металл. Контактная разность потенциалов. Вы¬прямление на контакте металл - металл. Выпрямляющие и невыпрямляюшие контакты металла с полупроводниками п- и р-типов проводимости. Энергети¬ческие диаграммы. ВАХ барьера Шоттки. Электронно-дырочный переход. Классификация. Равновесное состояние электронно-дырочного перехода. Энергетическая диаграмма контакта. Выпрямляющие свойства р-п-перехода. Энергетические диаграммы. ВАХ р-n-перехода. Омический контакт двух по¬лупроводников. Гетеропереходы.
    12. Поверхностные свойства полупроводников
    Поверхностные состояния в полупроводниках. Быстрые и медленные со¬стояния. Поверхностный слой объемного заряда для случаев образования обо¬гащенных и обедненных слоев. Зонные диаграммы для р- и п-типов полупро¬водников при образовании обогащенных, обедненных и инверсных слоев По¬верхностная рекомбинация. Скорость поверхностной рекомбинации Эффект поля. Влияние поверхностного потенциала на поверхностную проводимость.
    13. Оптические свойства твердых тел
    Взаимодействие света с кристаллической средой. Закон Бугера–Ламберта. Оптические свойства металлов. Механизмы поглощения света в по-лупроводниках. Фотопроводимость. Зависимость коэффициента поглощения света  от энергии падающего света Е. Собственное поглощение в прямозон-ных и непрямозонных полупроводниках. Экситонное и примесное поглоще-ние света в полупроводниках. Зависимость (Е) для этих механизмов. Меха-низмы поглощения света свободными носителями заряда и на оптических ко-лебаниях. Эффект Франца-Келдыша
    14. Физические процессы в диэлектриках решетки.
    Основные электрические характеристики. Механизмы поляризации ди¬электриков. Электропроводность диэлектриков. Зависимость диэлектрической проницаемости от частоты переменного поля. Диэлектрические потери и ме¬ханизмы диэлектрических потерь. Тангенс угла диэлектрических потерь. Мощность диэлектрических потерь.
    15. Магнитные свойства твердых тел
    Основные магнитные характеристики материалов. Магнитные свойства атомов. Классификация магнитных материалов. Природа диа- и парамагне¬тизма. Ферро- и антиферромагнетизм. Механизмы намагничивания магнети¬ков в постоянном и переменных полях. Механизмы рассеяния энергии в фер¬ромагнетиках при их перемагничивании. Магнитострикцня. Ферримагнетизм. Цилиндрические магнитные домены. Эффект Фарадея.
    Лабораторные работы по курсу "ФХОМ и Т"
    1. Исследование поверхностной проводимости полупроводников.
    2. Изучение контактных явлений.
    3. Определение электрофизических характеристик полупроводников из измерений эффекта Холла.
    4. Изучение спектров поглощения и определение ширины запрещен-ной зоны полупроводников.
    5. Изучение структуры кристаллов.
    6. Изучение механизмов поляризации диэлектриков.
    7. Электропроводность диэлектриков и диэлектрические потери.
    8. Исследование теплового расширения твердых тел.
    РЕКОМЕНДУЕМАЯ ЛИТЕРАТУРА
    Основная литература
    1. Епифанов Г.И., Мома Ю.А. Физические основы конструирования и тех¬нологии РЭА и ЭВ А. М.: Сов. радио, 1979.
    2. Епифанов Г.И., Мома Ю.А. Твердотельная электроника. М.: Высш. шк. ,1986.
    3. Епифанов Г.И. Физические основы микроэлектроники. М.: Сов. ра-дио, 1971.
    4. Штернов А.А. Физические основы конструирования, технологии РЭА и микроэлектроники. М.: Радио и связь, 1981.
    5. Новиков В.В. Теоретические основы МЭ. - М.: Высш. шк., 1972.
    6. Епифанов Г.И. Физика твердого тела. М.: Высш. шк., 1977.
    Дополнительная литература
    1. Федотов Я.А. Основы физики полупроводниковых приборов М: Сов.радио, 1970.
    2. Гусева М.Б., Дубинина Е.М. Физические основы твердотельной элек¬троники. М.: МГУ, 1986.
    3. Стильбанс Л.С. Физика полупроводников. М.: Сов. радио, 1967.
    4. Горбачев В.В., Синицина Л.Г. Физика полупроводников и металлов. М.: Металлургия, 1976.


    MP3 - симфония формул и логики
     
    Форум » Решение задач, заказать контрольную, ЦТ, ЕГЭ, контрольные работы для студентов » Физика, решение задач по физике, контрольная работа по физике на заказ, готовые » ФХОМиТ (Физико-химические основы микроэлектроники и технологии РЭС)
    • Страница 1 из 1
    • 1
    Поиск:

    ВАШ E-mail *:
    ВУЗ *:
    НАЗВАНИЕ ПРЕДМЕТА *:
    МЕТОДИЧКА (автор, год) *:
    № контрольной , № варианта *:
    ВАШЕ ИМЯ И КОНТАКТНЫЙ ТЕЛЕФОН *:
    СРОК ВЫПОЛНЕНИЯ *:
    Дополнительные требования:
    Прикрепить файл ( до 20 Мб):

    bovali © 2024
    MP3  от бовали - симфония формул и логики 
    нас ищут по тэгам: контрольные работы на заказ или cайт для заочников, где можно заказать контрольную работу по физике (fizika), РГР, ИДЗ, контрольные работы по химии, решение задач по высшей математике, решения задач по ТОЭ, термех, купить контрольную  для заочников, контрольные работы в Минске...
    Хостинг от uCoz